無鹵基板的原理 就目前而言，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅，達到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時產生不燃性氣體，協助樹脂體系阻燃。

無鹵素基材 按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br總量≤0.15％[1500PPM])。
       為什么要禁鹵 指化學元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃劑多為溴化環氧樹脂。
       相關機構研究表明，含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯苯PBB：聚合多溴化聯苯乙醚PBDE)，廢棄著火燃燒時，會放出二嗯英(dioxin戴奧辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，發煙量大，氣味難聞，有高毒性氣體，致癌，人體攝入后無法排出，嚴重影響健康。

       無鹵板材的特點
              1材料的絕緣性
              由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質的絕緣電阻及抗擊穿能力。
              2材料的吸水性
             無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規鹵素系阻燃材料。對于板材來說，低的吸水性對提高材料的可靠性以及穩定性有一定的影響。
              3材料的熱穩定性
             無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運動能力將比常規的環氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數相對要小。
相對于含鹵板材，無鹵板材具有更多優勢，無鹵素板材取代含鹵板材也是大勢所趨。

     生產無鹵PCB的體會
           1層壓
           層壓參數，因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說，其為保證樹脂的充分流動，使結合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃／min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時間較長，180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設定及實際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結合力為1.ON／mm，圖電后的板經過六次熱沖擊均未出現分層、氣泡現象。
        2鉆孔加工性
        鉆孔條件是一個重要參數，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性，因而也增強了材料的剛性，同時，無鹵材料的Tg點一般較普通覆銅板要高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數進行鉆孔，效果一般不是很理想。鉆無鹵板時，需在正常的鉆孔條件下，適當作一些調整。
        3耐堿性
        一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長，以防出現基材白斑。
        4無鹵阻焊制作
        目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。
無鹵PCB板由于具有較低的吸水率以及適應環保的要求，在其他性能也能夠滿足PCB板的品質要求，因此，無鹵PCB板的需求量已然越來越大。