材質：FR4-
層數：4層
工藝：鎳鈀金
最小鉆孔：0.3mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
特點：TG230、外觀要求百倍鏡檢驗
13922839008
產品參數 parameter
| 半孔阻抗PCB | |||
| 基材： | FR4- | 層板： | 4層 |
| 介電常數： | 4.2 | 板厚： | 0.8mm |
| 外層銅箔厚度： | 10z | 內層銅箔厚度： |
10z |
| 表面處理方式： | 沉金 | 最小孔徑： | 0.3mm |
| 最小線寬： | 0.127mm | 最小線距： | 0.127mm |
| 應用領域： | IPM封測 | 特 點： |
半孔、阻抗、塞孔 |
產品展示 Exhibition
應用領域
area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
