材質：FR4-S1000H
層數：8層
工藝：沉金
最小鉆孔：0.2mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
特點：高TG、阻抗板、樹脂塞孔
13922839008
產品參數 parameter
| 自動化PCB | |||
| 基材： | FR4-S1000H | 層板： | 8層 |
| 介電常數： | 4.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外層銅箔厚度： | 10z | 內層銅箔厚度： | 10z |
| 表面處理方式： | 沉金 | 最小孔徑： | 0.2mm |
| 最小線寬： | 0.1mm | 最小線距： | 0.1mm |
| 應用領域： | 自動化設備 | 特 點： | 高TG、阻抗板、樹脂塞孔 |
產品展示 Exhibition
應用領域
area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
